富迪科技推出MEMS麥克風感測器和晶片套片提供語音介面整合方案
台北2019年7月26日/美通社/--語音整合解決方案的全球領先廠商 --富迪科技發表新一代微型高性能低雜訊的 MEMS麥克風感測器 TMS02系列產品，該系列產品應用於中高階手機，為 MEMS麥克風感測器市場提供具有高競爭力的新選擇。自2017年以來，富迪科技陸續推出應用於筆記型電腦與智慧型手機的 TMS01系列麥克風感測器和麥克風晶片組，以及廣泛應用在 TWS耳機的 TMS01SM麥克風感測器和麥克風晶片組。富迪科技 MEMS感測器和麥克風晶片的出貨量已超過2億5千萬顆，成為市面上前三大麥克